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半導体製造の熱処理成膜装置における温度制御へのModel-Based Design適用事例
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社 山口 達也
半導体製造装置 熱処理成膜装置の温度制御開発へのModel-Based Designの適用事例を紹介する。製品開発のワークフローにおいて、従来の制御ソフト開発のフローと比較してModel-Based Designを導入することで開発期間の短縮や品質の向上などの効果があった。ここでは温度制御機能の一つであるFeed Forward制御を事例として取り上げ、開発者目線でModel-Based Designのメリットを紹介する。次にModel-Based Designを導入したときの課題として、Model-Based Designの適用範囲をどう設定するかで自動コード生成が十分に生かせなかったことがあった。熱処理成膜装置の加熱と冷却を併用した温度制御開発を事例として説明する。
公開年: 2022 年 6 月 2 日
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