ASMPT、半導体・電子機器製造装置の精度とスループットを向上

ソフトウェア駆動型モーション制御が次世代半導体装置に精度と柔軟性を提供

「MATLAB で作成した非線形 ARX モデルにより、半導体や電子機器の製造で使用されるボンディングマシンの正確なモーション制御が可能になりました。このような高い精度により、当社は競争の激しい市場において強力な技術的優位性を獲得しています。」

主な成果

  • MATLABのILCを使用して高精度フィードフォワード制御信号を計算し、追跡誤差を少なくとも30%削減
  • System Identification Toolbox™で開発された AI ベースの非線形システム同定モデルにより、正確に実行される動作軌道の範囲が拡大し、精度と柔軟性が向上
  • 高価なハードウェアの変更をMATLABとSimulink®で構築されたソフトウェアベースのソリューションに置き換えることで、コスト効率の高いモーション制御を実現
半導体および電子回路内のワイヤ相互接続を接合する AERO PRO ワイヤボンダー装置。

ASMPT は、AERO PRO ワイヤボンダーなどの次世代マシンを使用して、半導体回路の相互接続を作成します。機械は、完成品の高いスループットを維持しながら、厳密なモーション制御を実装する必要があります。

ASMPT は、半導体・電子機器製造向けのハードウェア/ソフトウェア ソリューションを提供するグローバル企業です。同社は、さまざまな用途で高い生産性を実現する先進的な半導体パッケージング・電子機器組立向け装置とソフトウェア技術を提供しています。

急速に変化する半導体業界で競争優位性を維持するためには、ハードウェアの再設計によりコストや複雑性の増加を招くことなく、ボンディングマシンの精度と柔軟性を高める必要がありました。目標は、より広範な加工軌道に対応しながら、モーション制御の精度を向上させることでした。

ASMPT は MATLAB® で反復学習制御 (ILC) 技術を使用して、高精度のフィードフォワード制御信号を生成する非線形回帰モデルを構築しました。これらのモデルは ASMPT のボンディングマシンのモーション制御システムに統合され、従来のハードウェアベースのアプローチを上回るソフトウェア主導の機能強化を可能にしました。

異なるエンドエフェクタの軌道に対して ILC の調整を繰り返さなくても済むよう、ASMPT は MathWorks と連携し、複数の軌道間で汎化可能な非線形自己回帰外生モデルを作成・適用しました。このアプローチにより、軌道ごとに ILC を再調整する必要がなくなり、精度を損なうことなく、より迅速な展開とより幅広い適用が可能になります。