RF PCB Toolbox は、高速・高周波多層プリント基板 (PCB) の設計、解析、可視化を支援する関数とアプリを提供します。周波数領域モーメント法や有限要素法などの電磁解析手法を用いて、結合、分散、損失、直流特性をモデル化できます。高速周波数スイープにより、広帯域周波数範囲にわたる効率的な電磁界解析が可能になります。
RF 基板、MMIC、SiP の設計者は、配線やビアといったレイアウト要素や、フィルターやカプラーなどのパラメーター化されたコンポーネントのライブラリを活用して、PCB の性能を予測し、ガーバーファイルを生成できます。RF Blockset との連携により、無線システム設計者はエンドツーエンドの通信システムやレーダーシステムのシミュレーションと性能検証を実行できます。
このツールボックスは、ODB++、Cadence® Allegro®などの PCB やパッケージのデータベース形式に対応しているため、シグナル インテグリティ エンジニアは高速 PCB のレイアウトを解析できます。
PCB コンポーネント カタログ
RF 周波数帯やミリ波周波数帯で動作するオンボードフィルター、整合回路、カプラー、分配器、配線を設計できます。動作モデルを使用すると、配線、インダクター、コンデンサを素早く解析できます。
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インポートと可視化
ODB++ などの PCB・パッケージ向けデータベース形式をインポートし、可視化や情報の照会を実行できます。PCB Viewer アプリを使用すると、設計を可視化してインタラクティブな検討が可能になります。
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電磁界解析
モーメント法や有限要素法、または動作モデルを用いて、PCB やパッケージを解析できます。S パラメーターの周波数スイープを実行することもできます。インピーダンス、IR ドロップ、電荷分布、電流分布の計算も可能です。
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設計と製造
配線、ベンド、マイター処理したコーナーなどを使用し、パラメーター化された形状をブール演算で組み合わせ、コンポーネントをカスケード接続することで、カスタム PCB のレイアウトを作成できます。製造用にガーバーファイルを生成してメーカーと共有することもできます。
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シグナル インテグリティ
クロストークと損失の特性を評価して、電源分配ネットワークを解析し、ノイズと結合を最小限に抑えられるよう基板上の配線を最適化できます。Signal Integrity Toolbox を使用すると、設計空間の探索やポストレイアウト解析を実行することができます。
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RF システム シミュレーション
RF Blockset を使用して、PCB コンポーネントを無線システムに統合できます。ガイド付きプロセスに従い、位相シフター、配線、カプラー、分配器などの理想ブロックを PCB 上の分布定数回路に変換し、システムレベルのシミュレーションを実行できます。
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